"정밀성 대폭 향상되고 사용자 편의성도 개선"
[금융소비자뉴스 강승조 기자] 한미반도체가 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 하반기부터 'TC 본더 4' 본격적인 공급에 나선다.
한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4'의 제조 장비인 TC 본더 4 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.
한미반도체 관계자는 "글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다"고 말했다.
한미반도체는 새 장비가 차세대 기술 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상했다.
HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품으로, 최대 16단까지 적층하고 D램당 용량도 32기가바이트(Gb)로 확장돼 업계 주목을 받고 있다.
TC 본더는 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는 HBM 제작 과정에서 D램에 고열과 고압을 가해 고정하는 공정에 사용된다.
한미반도체에 따르면 TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐고 소프트웨어를 업그레이드 해 사용자 편의성도 크게 개선됐다.
차세대 기술인 플럭스리스, 하이브리드 본더 등의 도입 없이 HBM4 생산이 가능하고 새로운 본딩(접합) 기술을 적용했다.
앞서 한미반도체는 지난달 TC 본더 4 전담팀 '실버피닉스'도 출범시켰다.
50여명의 숙련된 반도체 장비 전문인력들로는 고객사의 다양한 기술 요청과 장비의 유지 보수·최적화 등에 신속 대응하겠다는 취지다.
1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업으로, HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지한다. 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원하기도 했다.
