20일(현지시간) 블룸버그 통신은 삼성전자가 올해 선보일 플래그쉽 스마트폰 갤럭시S6에 퀄컴 대신 엑시노스 AP 및 통신칩을 탑재할 예정이라고 보도했다.

 

삼성전자가 갤럭시S6 등에 퀄컴칩 대신 자사 칩을 탑재할 것이라는 전망이 제기되는 이유는 퀄컴의 AP인 스냅드래곤810이 테스트 과정에서 발열이 심하다는 논란이 제기된 것과 스마트폰 부품에 대한 자립도 강화 등의 이유로 해석된다.

 

삼성전자는 22일 국내에서 시판되는 ‘갤럭시노트4 S-LTE'에서도 퀄컴 칩을 사용하지 않았다. 4배 빠른 스마트폰의 두뇌라할 수 있는 AP는 자사 엑시노스5433을 통신칩은 엑시노스333을 적용시켰다. 최대 속도 450Mbps를 낸다. 퀄컴칩을 탑재한 3밴드 LTE-A 스마트폰은 아직 출시되지 않았다. 통신칩 경쟁에서는 삼성전자가 한발짝 앞서 나간 셈이다.

 

또 퀄컴은 현재 AP 시장 점유율 40% 가량을 차지하고 있는데, 발열 논란을 계기로 삼성전자가 부품 자립도를 강화하려는 것으로 풀이된다. 또한 엑시노스 등 자사 칩의 판매 저변을 확대하려는 행보로도 해석된다.