[금융소비자뉴스 강승조 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 반도체 지원법(CHIPS Act)에서 규정한 투자 보조금을 받으면 이후 10년간 중국에서 반도체 생산능력을 5% 이상 확장하지 못하게 된다.

다만 기술 개발을 통해 한 웨이퍼당 생산 규모를 늘리는 등 기술적 업그레이드에 대해서는 규제되지 않아 한국 업계는 최악의 '차이나 리스크'는 피할 수 있게 됐다.

미국 상무부는 미국 반도체법 지원금이 국가안보를 저해하는 용도로 사용되지 않도록 설정한 가드레일(안전장치) 조항의 세부 규정안을 관보 등을 통해 공개하고 60일 의견수렴을 거쳐 확정한다고 21일(현지시간) 밝힌 가운데 연합뉴스가 한국 관련 사항을 이 같이 정리했다.

보도에 따르면 반도체법은 중국이 간접적인 혜택을 입는 것을 막기 위해 보조금을 받은 기업이 이후 10년간 중국 등 우려 국가에서 반도체 생산능력을 '실질적으로 확장'(material expansion)하는 중대한 거래를 할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다고 규정했다.

상무부는 이날 공개한 규정안에서 '실질적인 확장'을 양적인 생산능력 확대로 규정하고 '중대한 거래 규모'를 10만 달러(약 1억3000만원)로 정의했다.

이 금액을 넘어설 경우 첨단 반도체의 경우 새로운 시설의 건설, 새 반도체 제조 능력추가 등을 통해 생산능력을 5% 이상 확장하지 못한다. 

▲ 28nm(나노미터·10억분의 1m) 로직 반도체 ▲ 18나노미터 D램  ▲ 128단 낸드플래시 등 이전 세대의 범용(legacy) 반도체도 생산능력을 10% 이상 늘리지 못한다.

이에 현재 중국에서 비교적 첨단 반도체를 생산하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 정부의 보조금을 받을 경우 기술적 수준에 따라 5∼10% 생산시설 확장 제한 조치를 받게 된다.

다만 상무부는 전체적인 생산 능력이 기준 이상으로 증가하지 않는 한 보조금을 받은 업체가 기술적인 업그레이드를 통해서 계속 경쟁력을 유지하고 활동하는 것은 허락하기로 했다. 가령 기술 개발을 통해 웨이퍼 한 장당 나오는 반도체 칩의 수가 늘어나는 것은 생산 능력 증대로 보지 않겠다는 뜻이다.

한국 기업은 그동안 반도체 지원법상의 '실질적 확장'이라는 용어에 기술적 업그레이드를 통한 생산 능력 확장도 포함될 가능성을 우려해왔으나 한시름 놓게 됐다.

물리적인 확장뿐만 아니라 기술적인 방식을 통한 생산량 증대가 불가능해질 경우 중국 기업과의 경쟁력을 유지할 수 없기 때문이다.

상무부는 또 미국 정부의 보조금을 받는 기업에 대해 상무부나 재무부 등의 블랙리스트에 있는 화웨이, YMTC 등 중국 우려 기업과의 공동 연구를 하거나 기술 라이선싱(특허사용계약)을 하는 것을 금지했다.

이는 원래 법에 명시된 내용을 재확인한 것이며, 상무부의 이번 세부 규정은 반도체 지원법상 지급된 보조금에 대한 회수 기준과 관련된 것이다.

앞서 미국은 지난해 10월 미국 기업이 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲ 18nm 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국에 판매할 경우 허가를 받도록 해 사실상 수출을 금지하는 조치를 취한 바 있다.

한국 정부는 당시월 미국 정부와 협상을 통해 삼성전자와 SK 하이닉스에 대해선 1년 동안은 중국공장 업그레이드에 필요한 장비를 수입해도 된다는 포괄적 허가(license)를 받은 바 있다.

삼성전자와 SK 하이닉스는 당시 미국 정부의 허가로 올해 10월까지는 중국공장에서 이들 장비를 계속 수입할 수 있지만 그 이후가 문제여서 한국 정부가 미국과 협의를 이어가고 있는 중이다.

상무부는 이날 그동안 반도체법 이행 과정에 파트너 및 동맹과 긴밀히 협의했고 앞으로도 그럴 것이라면서 협의상대국을 한국, 일본, 인도, 영국 순으로 명시했다.

보도자료를 통해 "우리는 반도체법이 지원하는 혁신과 기술을 통해 미국과 동맹의 기술 및 국가안보 우위를 확대하려고 한다"며 "가드레일은 우리가 앞으로 수십년간 적대국들에 앞서는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

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