헤레우스, 금도금한 은 본딩 와이어 세계 최초로 개발
헤레우스, 금도금한 은 본딩 와이어 세계 최초로 개발
  • 홍윤정 기자
  • 승인 2019.03.20 10:27
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[금융소비자뉴스 홍윤정 기자] 독일의 글로벌 첨단소재 기업 헤레우스가 금도금한 은 본딩 와이어인 AgCoat Prime을 세계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.
현재 반도체 업계에서는 메모리 디바이스 제조 시 금 본딩 와이어를 주로 사용하고 있다. 그러나 대용량 장치에 대한 수요가 늘어나고 있는 만큼 동시에 비용 절감이 가능한 제작 공정에 대한 수요도 높아지고 있다.

새롭게 출시된 AgCoat Prime은 금 본딩 와이어의 장점인 우수한 접착성과 신뢰성을 갖추면서도 뛰어난 가격 경쟁력을 자랑하는 금·은 합금 본딩 와이어 제품이다. 또한 AgCoat Prime은 금 본딩 와이어와 비슷한 특성 덕분에 별도의 추가 생산 장비 및 시설 투자가 필요하지 않고, 기존 장비를 사용시에도 매우 용이하다.

헤레우스는 반도체 메모리 업계 기업들이 헤레우스가 세계 최초로 개발한 AgCoat Prime을 사용해 제품의 품질을 유지하면서도 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

헤레우스 일렉트로닉스(Heraeus Electronics)의 에릭 탄(Eric Tan) 이사는 “합금 본딩 와이어에서 가장 중요한 것은 접착성과 신뢰성”이라며 “이 모든 것을 갖춘 AgCoat Prime을 통해 훨씬 경쟁력 있는 비용으로 금 본딩 와이어와 같은 효과를 누릴 수 있을 것이라고 확신한다”고 말했다.

금 본딩 와이어는 2018년 전 세계 본딩 와이어 생산의 36%를 차지했다. 헤레우스는 이번에 출시한 AgCoat Prime을 통해 전 세계 본딩 와이어 최대 공급자의 자리를 공고히 해 나갈 계획이다.

한편 헤레우스는 1851년 설립 이후 세계적인 테크놀로지 기업으로 성장한 독일의 대표 가족기업이다. 헤레우스는 2016년 한국에 진출한 이후 국내에서 지속적으로 사업을 확장해 나가고 있다.


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